M5Stack LLM AX630C Großes Sprachmodell-Modul Entwicklungs-Kit Dual Cortex AI-Prozessor 4GB LPDDR4 32GB eMMC Offline-KI

Spezifikationen:SpezifikationParameterSoC-ProzessorAX630C@Dual Cortex A53 1.2 GHzMAX.12.8 TOPS @INT4, 3.2 TOPS @INT8Erinnerung4 GB LPDDR4 (1 GB Systemspeicher + 3 GB dediziert für Hardwarebeschleunigung)Speicherung32 GB eMMC5.1KommunikationSerielle Kommunikation, Standard-Baudrate 115200@8N1 (einstellbar)MikrofonMSM421AAudiotreiberAW8737«Redner»8Ω@1W, Größe: 2014-Hohlraum-LautsprecherEingebaute FunktionenKWS (Weckwort),ASR (Spracherkennung),LLM (großes Sprachmodell),TTS (Text-zu-Sprache)RGB LED3x RGB LED@2020,gesteuert von LP5562 (Statusanzeige)StromverbrauchKein Last: 5V@0.5W, Voll last: 5V@1.5WKnopfVerwendet, um in den Firmware-Downloadmodus zu gelangenSchnittstelle upgradenSD-Karte/Type-C-PortKonversionschipCH340NEthernet-SchnittstelleRJ45-Schnittstelle mit integriertem Netzwerktransformator (11FB-05NL SOP-16)Serielle SchnittstellenFPC-8P-Schnittstelle,Type-C-Schnittstelle,RJ45-SchnittstelleDIY ErweiterungHT3.96*9P LötpadBetriebstemperatur.0-40°CProduktgrößeModul LLM: 54.0 x 54.0 x 13.0 mmModul 13.2 LLM Mate: 54 x 54 x 19.7mmPaketgrößeModul LLM: 192,0 x 95,0 x 17,0 mmModul13.2 LLM Mate: 192.0 x 95.0 x 21.0mmProduktgewichtModul LLM + Modul 13.2 LLM Mate: 36.7 g Einführung:1. Das Module LLM Kit ist ein intelligentes modulares Kit,das sich auf Offline-AI-Inferenz und Datenkommunikationsschnittstellenanwendungen konzentriert. Es integriert die Module Module LLM und Module13.2 LLM Mate,um die Anforderungen an Offline-AI-Inferenz und Dateninteraktion in verschiedenen Szenarien z